기술개요 2019-04-26T02:33:07+00:00

에칭

에칭이란 프레스 가공 등의 종래의 방법으로는 생산이 어렵거나 불가능한 정밀한 부품을 화학약품(염화제이철: FeCl₃)을
이용한 금속부식가공 기술로 생산하는 가공 기술입니다.

특장점

비용절감 및 도면변경 용이
고가의 금형 및 치공구 등이 사용되지 않으므로 비용절감이 되고, 디자인 및 도면 변경이 자유로워 다품종 소량 생산이 가능.

단기 납기
에칭 생산을 위한 Tooling의 제작이 1~2일 안에 가능하기 때문에, 단기간 안에 납기가 가능.

가공후의 무변형
화학적인 가공이므로 국부적인 힘이나 발열이 없어 가공후 Burr 및 뒤틀림 등 형태의 변화가 없음.

가공재료
SUS 304, 301, 316, 631, 430 etc.
Al A5052, A1050 etc.
Ni Alloy 36Ni, 42Ni, 50Ni, 78Ni, Cobalt etc.
Cu Tough-Pitch Copper, C1020 etc.
Cu Alloy C5191, C5210, C7521, C7701, OLIN, EFTEC, TAMAC, DK, MF, KFC, BSP etc.
Fe Amorphous, Silicon steel board etc.
Special Steel Mo, BeCu(C1720) etc.
가공 원자재의 두께 및 크기

두께(Thickness) : 0.010mm~2.0mm
크기(Size) : 최대(Maximum) 600mm x 600mm
* 가공 재료는 두께 및 크기의 제약이 있음.

공정검사

① 투입전 검사(Inspection before feeding of materials)
두께, 평탄도 및 표면 상태 등을 고정 투입전 검사한다. 이상 발생시 즉시 투입을 중지하고 이를 상부에 보고한다.

② 중간 검사 (Midway inspection)
각 LINE마다 제품의 상태를 육안 및 실체현미경을 이용하여 검사를 실시하며, ETCHING의 경우 PIN GAUGE 및 실체현미경으로 측정공을 검사한다.

③ 샘플링 검사 (Sampling inspection)
검사실에 입고된 제품은 JIS9015에 의거하여 Sampling검사를 하여 합격된 제품에 한하여 전수 검사에 투입한다.

④ 전수 검사(The total number inspection)
육안검사 및 PIN GAUGE검사를 원칙으로 하며, 요구에 의해 측정기 (확대경, 실체현미경)를 이용한 전수 검사를 실시한다.

포장

수량에 관계없이 다음과 같은 형태로 출하.

Non-Bridge

Bridge

Left in the sheet

공정안내

1. 원자재
입수된 소재의 재질, 규격, 평탄도, 외관 등 측정 기록

2.탈지
소재 표면의 오염물질을 제거하기 위해 탈지액에 침적하여 탈지함

3.Laminating
DRY FILM을 110℃ 온도로 소재 양면에 COATING함

4.노광
소재 양면에 ITEM별로 제작된 MASK를 진공으로 밀착시킨 후 UV LAMP를 조사하여 FILM을 감광

5. 현상
노광된 DRY FILM을 현상 및 BAKING 실시.

6.에칭
FeCl₃ 에칭액을 분사하여 소재를 에칭시킴.

7.박리
5% NaOH용액에 침적시켜 DRY FILM을 제거함

8.검사
Lot별 샘플링을 실시하여 투영기로 검사를 한 후 검사성적서 작성

9. 포장 및 출하
Lot별로 규격에 맞는 포장용기를 사용하여 포장상태를 검사한 후 출하 (검사성적서 제출)

가공한계

공정
일반적으로 공차는 판 두께의 10%~15%이다.

공차 한계
에칭 공정에서 곡면의 공정은 다음과 같은 공차가 발생한다.

외각(External angle)(Ro) ≧ t × 40% t=판두께(Thickness)
내각(Internal angle)(Ri) ≧ t × 80%

Thickness(T) Minimum D Size Actual Minimum D Size Actual Minimum W Size D, W Tolerance
10㎛
20㎛
Subject to Testing Subject to Testing ≒ 0.5 Subject to Testing
50㎛ Abt.±0.25t
125㎛ ≒ 0.7t ≒ 0.8t
175㎛ Abt.|±0.16t
300㎛
2000㎛

HALF ETCHING
“H”: VARIABLE
“D”: 0.8 X T
일반 공차외 ±0.01㎛등의 특수 공차는 제품의 특성에 따라 다르므로 협의 결정

생산능력
Line Size Lead Time(min) Productive Capacity(Sheet)
8hours 24hours
Cleaning SUS 0.1t x 400 x 500 8 1,500 3,700
Laminating 1(x 2) 2,600 6,500
Exposure 1.5(x 3) 2,400 7,200
Baking 8.5 1,500 3,800
Etching 7.5 1,800 3,600
Stripping 10(x 2) 3,000 7,500
응용분야


기계부품
Mesh Filter
Grid Charge
Carrier
Gig


치공구
Mask for Spark
Printer Head
Blade for Hair Clipper
Blade for Razor
Mesh


외장부품
Meter Board
Key Pad for Cell Phone
Gasket for Cell Phone
Button
Logo


반도체부품
Semi-Conductor L/F
Sensor Coil for Electromagnetic Level
Vent for Battery
Encorder Disk
검사 EML